股票加杠杆方法 1.8nm工艺，10颗芯片9颗坏？英特尔：假的，良率达50%
对于先进工艺而言股票加杠杆方法，良率是晶圆厂最大的拦路虎。
三星的3nm芯片量产，其实是比台积电要早半年的，但直到现在，三星也没有真正制造一颗3nm芯片出来，像苹果、高通、联发科、英伟达的3nm芯片，全部交给台积电，就是因为三星的良率太低，据称只有20%不到。
20%的良率，意味着制造10颗芯片，有8颗是坏的，只有2颗是好的，所以高通、英伟达等，受不了
事实上，不仅仅是三星，台积电、英特尔们，在先进工艺上，也同样受良率的困扰。
据称最开始的时候，台积电的3nm芯片，良率也只有40%左右，后来才慢慢上升到70%以上，才能够获得众多厂商的订单。
而英特尔，之前不停的吹牛，称要在今年实现20A、18A，也就是2nm、1.8nm工艺，要追上甚至超过台积电、三星，但据称，也是因为良率，导致进度非常不理想。
近日，更是有媒体爆料称，英特尔最新的Intel 18A制程良率仅10%，也就是说制造10颗芯片，有9颗是坏的，只有一颗是好的。
导致原本说要和英特尔18A合作的博通，都取消了其订单，不再委托英特尔生产其1.8nm的芯片了，据称，因为良率低，英特尔明年量产18A，估计实现不了。
这对于本来就风雨飘摇的英特尔而言，就是不可承受之痛了。
毕竟现在的英特尔晶圆业务，已经是巨额亏损，日子非常不好过了，必须要有点实质性的利好，来提振一下大家的信心了。
于是针对这个10%的良率，知名分析师Patrick Moorhead和英特尔前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）都在X平台上进行了辟谣。
截至10:20，今日中证A500指数上涨0.2%，中证A100指数上涨0.3%，中证A50指数上涨0.3%。
两者均表示，这是不可能的事情，而Patrick Moorhead更是表示，这是因为博通没有更新工具，使用旧的工具设计出来的芯片，所以良率低一些。
而按照英特尔工程师的说法，目前18A的良率实际上已经达到50%以上，后续随着技术不断改进，良率会提高。
对此，不知道大家怎么看？可以看到，随着芯片工艺提升，良率可能越来越低，制造成本越来越高，那么问题来了股票加杠杆方法，未来的芯片，真的需要这么高的工艺么？