股票加杠杆方法 1.8nm工艺,10颗芯片9颗坏?英特尔:假的,良率达50%
2025-01-07点击收听本新闻听新闻 对于先进工艺而言股票加杠杆方法,良率是晶圆厂最大的拦路虎。 三星的3nm芯片量产,其实是比台积电要早半年的,但直到现在,三星也没有真正制造一颗3nm芯片出来,像苹果、高通、联发科、英伟达的3nm芯片,全部交给台积电,就是因为三星的良率太低,据称只有20%不到。 20%的良率,意味着制造10颗芯片,有8颗是坏的,只有2颗是好的,所以高通、英伟达等,受不了 事实上,不仅仅是三星,台积电、英特尔们,在先进工艺上,也同样受良率的困扰。 据称最开始的时候,台积电的3nm芯片,良率也只